PCのファン回転数を上げる最適解、BIOSとWindows設定

回転数の目安の考え方

数値目安は「何RPMが正解か」ではなく、温度目標に対して必要な風量・静圧をいかに最小騒音で確保するかという設計の結果として決まります。まず把握したいのは、主要パーツがどの温度帯で安定動作しやすいかという基礎情報です。一般にデスクトップ向けCPUは90〜100℃付近に保護制御の上限があり（IntelとAMDの公式解説にその旨が示されています：Intelサポート／AMDコミュニティ）、GPUも80〜90℃台でブースト制御が働く設計が広く見られます（参考：NVIDIA GPU Boost）。ただし仕様上限は安全の境界であって目標温度ではありません。余裕温度（マージン）を確保するほど動作クロックの維持や部品周辺の熱ストレス低減につながるため、実運用ではもう少し低い範囲で管理するのが一般的です。

温度目標を先に決める

筆者視点ではなく、一般的な推奨としては次のような「温度基準の目安」が広く採用されています。室温30℃を想定する夏場、アイドル〜軽負荷はCPU35〜50℃、重負荷時は70〜80℃程度に収まるカーブをまずは目指します。GPUはアイドル40〜55℃、重負荷時70〜83℃程度を当面の目標とし、NVMe SSDはサーマルスロットリングが発生しやすい70℃前後を超えないようにヒートシンクやケース風を当てます（SSDの温度仕様はベンダーで差があるため、メーカーFAQなど公称範囲を参照してください）。

回転数の決め方は「カーブ」で考える

温度目標が決まったら、ファンの回転数は「単一値」ではなく温度—回転率の関係（ファンカーブ）として設計します。PWM制御（4ピン）は低速域の安定性に優れ、細かな閾値設定に向きます。DC制御（3ピン）は電圧で調整するため極低速域が不安定になりやすく、最小回転が高めに張り付くケースがあります。どちらもBIOS/UEFIやユーティリティで「最小デューティ」「停止閾値」「応答速度（ランプアップ/ランプダウン）」の設定を持つことが多く、ここを詰めると体感が大きく改善します。

サイズ別・用途別のRPM起点

同じ風量でも、140mmは120mmより低RPMで達成しやすく静音に有利です。240/360mmラジエータの水冷も静圧型ファンの採用で低RPM運用に余地が生まれます。一般的な起点として、120mmファンはアイドル600〜900RPM、軽負荷900〜1200RPM、重負荷1300〜1700RPM、140mmはそれぞれ100〜200RPMほど低い設定から試すやり方が見られます。とはいえケースやヒートシンクの通風抵抗で必要静圧が大きく変わるため、騒音許容の範囲で段階的に詰めてください。

室温と季節の補正

PCは室温の影響を強く受けます。一般論として内部温度は室温＋7〜10℃程度高くなりやすく、夏季は目標温度に届きにくくなります。夏用・冬用の二つのプロファイルを作っておくと、季節の変化に柔軟に対応できます。電源プラン（Windowsのバランス/高パフォーマンス）や、アイドル時のバックグラウンドタスクも温度基準に影響するため、カーブ調整時は常に同一条件で計測することが大切です。

PCファンのおすすめ回転数は？

「おすすめ回転数」は万能の正解ではありません。ケースの通風抵抗、ヒートシンク密度、ラジエータ厚み、ダストフィルター、グラボの排気方向、室温、さらには個々のファンのP-Q特性（静圧—風量曲線）が異なるため、同じRPMでも得られる風量と騒音が大きく変わるからです。そこで本節では、サイズ別・用途別に「起点」となるゾーンを示し、調整手順と検証指標を明確にします。

サイズ別の起点RPMゾーン

水冷ラジエータはフィン密度（FPI）と厚みで必要静圧が変わります。高FPI・厚ラジは同風量でも静圧が不足しやすく、静圧型ファンをやや高めのRPMで回す必要があります。逆に薄型・低FPIなら低RPMでも十分に冷えることが多く、静音性を取りやすい構造です。

カーブ調整の手順（実測ベース）

1）測定環境を固定：室温、電源プラン、側板の開閉、フィルター清掃状態を統一します。2）アイドル測定：OS起動5分後のCPU/GPU/SSDの温度と各ファンRPMを記録。3）軽負荷測定：Web会議や軽い編集など「日常作業」を10分程度再現。4）重負荷測定：Cinebenchやゲームベンチ、GPU負荷ツールなどで15分以上。5）調整：アイドル域は耳で気にならないRPMまで下げ、中温域（CPU50〜70℃付近）からの勾配で目標温度に届くよう段階を付けます。6）再測定して温度・騒音・ファンの上下動（ハンチング）を確認します。

騒音と快適性の測り方

スマートフォンの騒音計アプリは絶対値が不正確な場合がありますが、相対比較には十分使えます。A特性（dB(A)）で、アイドル時35〜38dB、軽負荷40〜42dB、重負荷45〜50dB程度を目安にすれば、多くの室内環境で気になりにくいレンジに収まります。特定の周波数ピークが耳障りな場合は、RPMをわずかに上下させて共振帯を外すのが有効です。

よくあるつまずき

• 低速域でファンが停止→「最小デューティ」か「ファンストップ機能」を確認
• 温度は下がらないのに騒音だけ増える→吸排気のバランスやケーブル整流を見直し
• 一部ファンだけ高回転→センサー割り当てがCPU/GPU以外（PCH/VRM）になっていないか確認

なお、公式サイトではPWM制御や軸受に関する資料が提供されており、制御の基礎理解に役立ちます（参照：Noctua：PWM解説）。

用途別の回転数 設定の基本

用途に応じた「温度—騒音—寿命」のバランス設計が、日々の満足度を左右します。静音性が最重要のワークスペースと、フレームレート安定を第一とするeスポーツ、長時間のエンコードやレンダリングで熱累積が起きやすい制作現場では、最適なカーブの形が変わります。本節では、代表的な3パターンを示し、それぞれの設計ポイントを整理します。

① 静音最優先（学習・執務・録音）

狙いは「低温域の沈黙」。CPU45〜55℃、GPU50〜60℃までは可能な限り低RPMに抑え、ヒステリシスと応答遅延で微小な温度揺れによるファン上下動を抑えます。ケースは140mmファン主体で低回転を許容し、前面吸気にフィルターを使う場合は定期清掃で圧損の増加を防ぎます。水冷ならラジエータ面積を確保し、ラジファンは静圧型を低RPMで運用。録音・配信などノイズにシビアな用途では、ファンストップ（低温時停止）も選択肢ですが、停止/始動時のトーン変化が気になる場合は最小RPMを保つ方が耳障りが少ないことがあります。

② バランス重視（一般ゲーム/軽い編集）

中温域（CPU55〜70℃、GPU65〜78℃）からカーブの勾配をやや急にし、短いピークに素早く反応させます。ケースの前面・底面に吸気、背面・天面に排気を置く基本配置を徹底し、グラフィックスカードの吸気側へ新鮮な風が届くようケーブルを整えます。グラボのファンカーブはベンダーツールで個別調整が可能な場合があり、ケースファンのカーブと同期させると温度の追従が素直になります。

③ 性能最優先（eスポーツ/長時間エンコード）

温度の急上昇に備え、CPU/GPUの中温域から積極的に風量を投入します。VRMやメモリ、NVMeにも気流を当てると、熱ダレやスロットリングによる性能低下を抑えられます。長時間負荷ではケース内の平均温度が数十分かけてじわじわ上がるため、初期の温度だけを見て回転数を控えめにするのは非推奨です。30分以上の連続ベンチや実業務ワークロードで再検証し、温度上振れを織り込んだカーブを作成してください。

小型フォームファクター（SFF）の特記事項

ITXケースやスモールケースは吸気/排気の自由度が低く、小径ファンを高回転で回す場面が増えます。吸気口の直近にダストフィルターがある構造では圧損が大きく、フィルター清掃の有無で温度が数℃変わることも。正圧（吸気多め）にすると漏れからの吸い込みダストが減り清掃頻度を抑えられますが、排気不足で内部に熱がこもることがあります。逆に負圧は排気が強く温度は下がりやすい反面、隙間からダストを吸いやすくなります。ケース構造と設置環境に合わせ、実測で有利な方を選択してください。

PCのファンを最適化するにはどうすればいいか？

最適化の本質は「計測→整備→設計→検証」の反復です。回転数を上げる前に、まず熱の抜け道を整えることで、同じ騒音でより低い温度を実現できます。以下の手順は、一般ユーザー向けに再現しやすいよう標準化した流れです。

1. 計測：現状の見える化

温度・RPM・負荷をモニタできるツールを用意します。OS標準だけでは足りないため、マザーボードのユーティリティや一般的なセンサー読み取りツールを利用します。確認すべきは、CPU温度（Tdie/Tctl）、GPUコア温度とホットスポット、各ファンRPM、VRMやPCH温度、NVMe温度です。アイドル／日常作業／重負荷の3段階で10〜30分ずつ記録し、温度の立ち上がり方と安定値を把握します。

2. 整備：物理的ボトルネックの除去

• 通気口とダストフィルターの清掃（圧損低減）
• ヒートシンクのフィン間の埃除去（放熱面積の回復）
• ケーブルの束ね直し・裏配線で整流
• 前面/底面吸気、背面/天面排気の基本配置確認
• NVMeやVRMへのスポット風確保（ケースファン角度や位置の工夫）

これだけで同RPMでも温度が数℃下がる事例は珍しくありません。古いサーマルグリスは劣化して熱伝導が落ちるため、必要に応じて高性能グリスへ交換します（メーカーが推奨する交換周期や塗布ガイドに従ってください：例 Noctuaの塗布ガイド）。

3. 設計：ファンカーブの作成

BIOS/UEFIまたは純正ユーティリティで、温度目標に沿ったカーブを作成します。最小デューティ（停止しない最低回転）、ファンストップ（低温時停止）、応答遅延、ヒステリシスを調整し、ハンチングを抑えます。可能ならデバイス別のトリガー（CPU温度でCPUファン、GPU温度でケースファン等）を設定します。グラボはベンダーツール（例：NVIDIAのツールやボードメーカーのユーティリティ）で個別調整できる場合が多く、ケース排気のカーブをGPUに連動させるとホットスポット抑制に効果的です。

4. 検証：温度と騒音の両面で評価

ベンチマークや実作業を30分以上回し、温度の上振れ、RPMの変動、耳に触るピークの有無を確認。夏用・冬用プロファイルや「静音・バランス・高冷却」の3プロファイルを保存しておくと、用途に応じてワンタッチで切り替えられます。Windowsの電源プラン（バランス/高パフォーマンス/省電力）も温度に効くため、プロファイルとセットで管理するのが実務的です。

ファンが回りっぱなしの原因は？

原因は「実際に熱い」か「制御の都合で回している」の二系統に大別できます。前者は負荷や埃、エアフロー不良など物理的要因、後者はセンサー値の読取り、電源プラン、プロファイル設定、BIOS仕様など論理的要因です。切り分けは次の順で進めると効率的です。

ステップ1：負荷と温度の実測

タスクマネージャーでCPU/GPU/ディスク使用率の高止まりを確認し、バックグラウンド更新、インデックス作成、同期アプリ、マルウェア走査などを疑います。温度モニタでCPU/GPU/SSDが高温維持なら「実際に熱い」ため、次の物理要因を確認します。

ステップ2：物理要因の洗い出し

• ダストフィルターやヒートシンクの詰まり
• 吸排気の逆配置や遮蔽物（ケーブル、HDDトレイ）の影響
• 室温の上昇（エアコン設定や設置環境）
• グラボの排気熱がCPU吸気側に回り込む構造
• サーマルグリス劣化、クーラーの取り付け圧不足

ステップ3：論理要因（制御）の点検

• 電源プランが高パフォーマンス固定でアイドルクロックが高い
• マザボ・GPUユーティリティのプロファイルが常時パフォーマンス
• センサー割り当てミス（PCH温度などでケースファン全開）
• BIOSの最小デューティ設定が高すぎて低速域に下がらない
• ファンストップ機能無効、または最小回転閾値未調整

ステップ4：改善の優先順位

優先度は、清掃→電源プラン見直し→プロファイル切替→カーブ再設計→物理改修（ファン位置/本数/口径）→サーマルグリス交換の順が実務的です。これで改善しない場合、センサー異常やファームウェア不具合の可能性があり、BIOS更新やサポート窓口での診断が有効です（更新はメーカー指示に従い、リスクを理解して実施してください）。